在蝕刻刀模的日常使用中，應(yīng)注意什么？接下來，讓我們了解下蝕刻模具的注意事項(xiàng)。

側(cè)面侵蝕會(huì)產(chǎn)生突出的邊緣。通常，印刷電路板在蝕刻液中的時(shí)間越長，側(cè)面腐蝕就越嚴(yán)重(或者使用舊的左右擺動(dòng)蝕刻機(jī))。側(cè)蝕嚴(yán)重影響印刷導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重的側(cè)蝕將使精細(xì)導(dǎo)體的制作成為不可能。當(dāng)側(cè)腐蝕和凸出邊減小時(shí)，腐蝕系數(shù)增大，較高的刻蝕系數(shù)表明了保持細(xì)導(dǎo)體的能力，從而使腐蝕導(dǎo)體接近原始尺寸。電鍍抗蝕劑，無論是錫鉛合金、錫鎳合金還是鎳，都會(huì)引起導(dǎo)體短路.由于斷裂邊容易被打破，電線的兩個(gè)點(diǎn)之間形成了一座電橋。

第二：提高板與板之間蝕刻率的一致性。

在連續(xù)板蝕刻中，刻蝕率越一致，蝕刻板就越均勻。為了滿足這一要求，必須確保蝕刻液在整個(gè)蝕刻過程中始終處于最佳的蝕刻狀態(tài)。這就需要選擇易于再生和補(bǔ)償?shù)奈g刻液，且蝕刻率易于控制。選擇能提供恒定操作條件并能自動(dòng)控制各種溶液參數(shù)的工藝和設(shè)備。通過控制溶銅量、pH值、溶液濃度、溫度和溶液流量均勻性(噴霧系統(tǒng)或噴嘴和噴嘴擺動(dòng))來實(shí)現(xiàn)。

第三：提高整個(gè)版材表面蝕刻率的均勻性。

在蝕刻過程中，上下板的蝕刻率往往不一致。一般來說，下板的腐蝕速率高于上板的腐蝕速率。由于溶液在平板上的積聚，腐蝕反應(yīng)減弱。通過調(diào)整上、下噴嘴的注入壓力，可以解決上下板的不均勻腐蝕問題。蝕刻印制板的一個(gè)常見問題是很難同時(shí)蝕刻所有的表面，而且板的邊緣被蝕刻得比紙板的中心更快。采用噴霧系統(tǒng)，使噴嘴擺動(dòng)是一種有效的措施。進(jìn)一步的改進(jìn)可以通過改變板中心和板邊緣的噴霧壓力，以及在板前后的間歇蝕刻，達(dá)到整個(gè)板表面的均勻性。

第四：減少污染

銅對(duì)水的污染是印刷電路生產(chǎn)中常見的問題，使用氨堿蝕刻液加劇了這一問題。由于銅與氨的絡(luò)合，離子交換法和堿沉淀法不容易去除銅。因此，采用第二次噴霧操作，用無銅溶液沖洗板，大大減少了銅的排放。然后，在沖洗前用氣刀除去紙板表面的多余溶液，從而減少銅和蝕刻鹽上的水沖洗負(fù)擔(dān)。